• 材質：ボロンナイトライド[BN]（窒化ホウ素）
• 用途：絶縁部材、放熱部材、耐蝕部材、離型部材
• コメント：脆いボロンナイトライドセラミクスに"M18"切削ネジ加工。BNは熱伝導率が大きく、熱膨張率は小さいので耐熱衝撃性あり。サンプル概要はφ25xM18x8L。

• 材質：カーボン(黒鉛)
• 用途：溶解、蒸発用等。 
• コメント：ルツボ=3txφ30x40L/フタ=3txφ30 。

• 材質：ボロンナイトライド[BN]（窒化ホウ素焼結体）高純度品
• 用途：粉体用特殊治具
• コメント：BN板材(板厚6t)に穴径φ0.5/45度傾斜細穴加工を複数箇所実施。粉体選別等の治具として使用。

• 材質：ボロンナイトライド[BN]（窒化ホウ素）コンポジット材
• 用途：蒸着用ボート
• コメント：概略形状⇒4tx7x68L/段付ザグリ。BNの特性とそれを補完する材料により構成されたコンポジット材料。導電性・耐食性に優れ、蒸着用ボート・ルツボ等に使用。

• 材質：PEEK材(Poly-Ether-Ether-Keton)
• 用途：ボール軸受け
• コメント：概略形状⇒14x16x16.5。PEEK材は耐熱性、耐薬品性、耐摩耗性に加え、優れた機械的強度や形状安定性があり、金属や他材料の代替品として使用可能。

• 材質：ボロンナイトライド[BN]（窒化ホウ素）
• 用途：実験用特殊治具
• コメント：外寸:60Wx65Hx200L/中空部:25Wx50Dx160L/底穴:φ0.8x3pitx52pcs

• 材質：MMC(SiC-AL複合材)
• 用途：加工用特殊治具
• コメント：4tx135x185/φ7.5穴x8/φ4穴x4。

• 材質：石英ガラス
• 用途：特殊治具
• コメント：2ｔｘφ200。貫通穴(φ8ｘ8箇所)。

• 材質：高純度アルミナセラミクス（4N/99.99)
• 用途：半導体製造用治具
• コメント：φ5x120L・片端切欠き。

• 材質：アルミナセラミクス(AL2O3)
• 用途：半導体製造用治具
• コメント：2tx130x130、半導体製造用焼成治具として使用。

• 材質：ガラス状カーボン
• 用途：半導体製造用治具
• コメント：20tx350x350、半導体製造用焼成治具として使用 。

• 材質：マシナブルセラミクス（マセライト）
• 用途：半導体製造装置用部品
• コメント：R12xR2.95x20L(手前側)、6tx30x130[φ9.5-ザグリφ10](奥側)、アルミナと比べ機械加工性が良好 。

• 材質：レニウムタングステン（Re-W)
• 用途：特殊電球、電子管用ヒーター等
• コメント：線径φ0.09/コイル径φ1.9/コイル長L=11/巻数33。

• 材質：炭化珪素+アルミ[SiC:70/AL:30]
• 用途：半導体製造装置部材
• コメント：軽量高剛性だが難削材の為、研削にて加工を実施(サイズ:3x4x40)。

Specification(仕様)

• 材質：リン青銅（C5191）

• 用途：クラッチ用ディスク

• コメント：リン青銅のディスク上に、ハーフエッチングによりスパイラル状の溝。
  

Specification(仕様)

• 材質：ステンレス（SUS316）

• 用途：搬送用特殊シャフト

• コメント：左写真のリン青銅クラッチディスクにより、シャフトが回転する。滑り止としてシャフト表面に矢羽状の溝がハーフエッチングされている。

• 材質：ボロンナイトライド[BN]（窒化ホウ素）
• 用途：絶縁部材、放熱部材、耐蝕部材、離型部材
• コメント：脆いボロンナイトライドセラミクスを切削加工。ボロンナイトライドの特徴は熱伝導率は大きく、熱膨張率は小さい為、耐熱衝撃性有り。

• 材質：ガラス状カーボン
• サイズ：外径φ45x高さ18h
• 用途：カーボン電極
• コメント：難削材料ガラス状カーボンを切削加工。

• 材質：ス-パ-インバ-(Ni31,Co4,Mn0.3,Fe bal)
• サイズ：板厚15t/外周450ｘ550/内周340x440
• 用途：有機ELマスク向蒸着用フレ-ム
• コメント：極低膨張合金ス-パ-インバ-を使用する事により、蒸着時の温度変化によるマスクとの差を極力抑える事が可能。加工は窓枠構造で平面度0.1以下で仕上げられている。

• 材質：アルミナセラミクス(AL2O3/99.5%)
• サイズ：厚3tｘ外径φ170ｘ内径φ150
• 用途：精密治具用スペーサー
• コメント：中抜き構造ながら平面度0.03以下で仕上げられている。

• 材質：黄銅板t=1（C3604）
• 溝サイズ：幅0.25ｘ深さ0.5ｘ66本
• 用途：光通信機器
• コメント：バリの発生を極力押えて、溝加工を実施している

• 材質：金型用冷間ダイス鋼"DC53"（焼入品）
• サイズ：突起径φ0.5mm、エッチング深さ70μm、ピッチ1mm
• コメント：難加工材（焼入済品）の特殊用途向ローラーの円周上に、精密にハーフエッチングされている

• 材質：無酸素銅
• 用途：半導体チップ用ヒートスプレッダ
• コメント：プレス順送工程による成形と共に、高度技術により同一工程上で部品底部の平面同時切削加工が実現された。この技術により生み出された部品により、効率的熱対策及び基板実装の効率化が可能となった(C1020相当)。

• 材質：YH75(A7075相当）
• 穴サイズ＆ピッチ：φ0.15 x P0.75
• コメント：半導体製造用治具として高度な技術により微細穴加工されたもの。

• 材質：SUS304
• サイズ：φ0.4及びφ0.7
• コメント：線径φ0.4及びφ0.7の線材より、高度な技術により連続３次元加工された、次世代表示装置向け極小部品。

• 材質：快削黄銅管
• サイズ：外径φ5.5ｘ内径φ0.5ｘL
• コメント：棒材の極小穴開け加工がこのパイプ材を使用すれば不要となります。

• 用途：レーダー用ジャイロ部品
• 材質：高機能ステンレス材
• レーダー機器の基幹部分であるジャイロ部品を超ミクロンオーダーで加工

• 対象：５インチ高純度シリコンウエハ−
• 穴径：φ１．０
• 穴数：３０個

• 材質： アルミナ(AL2O3)
• 仕様：板厚＝0.3ｔ／穴径φ0.3／pitch1.2／穴数：20ｘ20＝400

• 大きさ： 150x150x5t
• 穴数：100x100=10,000個
• 穴径：φ0.5
• 穴ピッチ：P=1.27x99